5月23日爱配配资，第63届高等教育博览会在长春开幕，图为展会现场。（田甜/摄）
观众在第63届高等教育博览会上体验大空间沉浸系统（田甜/摄）
上证报中国证券网讯（记者田甜）机器人双臂旋转，在毫米级误差内拆解精密零件；全息投影实时生成，学生“徒手”解剖虚拟人体器官；绿幕前挥挥手，实验数据瞬间跃入元宇宙课堂……在长春举办的第63届中国高等教育博览会上，全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业，带着“高精尖”产品亮相展会，全面展示数智技术驱动下的教育发展新生态。
千企同台亮“硬科技” 智能化产品成主角
AI智慧解剖课堂（田甜/摄）
记者在展会现场发现，“AI+教育”解决方案成为本届高博会的核心关键词。一批高水平大学、重点科研院所和科技企业带来的高精尖成果闪亮会场，人工智能正融入教育各领域，不断构建教育新场景。
观众在第63届高等教育博览会上了解讯飞星火大模型（田甜/摄）
AI课堂教学展区（田甜/摄）
企业展区内爱配配资，华为、科大讯飞、宇树科技、竞业达等800余家知名企业，集中呈现了AI守护课堂、智慧教室、虚拟仿真实验室等一系列教育科技前沿产品。
工作人员在演示智慧教学一体机（田甜/摄）
“只有把智慧带进课堂，才能发掘更多智慧。”海康威视高教解决方案总监王玺龙向记者介绍，以往在高校智慧教室的建设过程中，由于系统构成复杂、操作麻烦、后期维护复杂等问题，往往伴随着一些“麻烦”。本次展会公司带来的“全网络智慧教室”解决方案，将众多系统主机合并为一台智控引擎，用一组网线即可实现各子系统之间的连接、通信和应用，较传统智慧教室解决方案，可减少70%以上的各类线缆和接口。
观众在哈尔滨工业大学展台拍摄机器人（田甜/摄）
东北振兴专区作为此次展会的特色板块，在1.6万平方米的展区内汇集了北京大学、清华大学等21所重点高校与吉林大学、大连理工大学等80余所东北三省一区高校联袂登台。
哈尔滨工程大学工作人员展示水下机器人作业虚仿实践平台（田甜/摄）
其中，吉林大学的“地壳一号”万米钻机模型、哈尔滨工程大学的“深海探险家：水下机器人作业虚仿实践平台”、中国科学院长春光机所的全固态激光器、北华大学的雾凇实验室等一系列智能化高精尖产品，集中展示了科技赋能教育教学的创新成果。
AI赋能教育本质教育数字化进入快车道
观众在第63届高等教育博览会上了解未来教学空间（田甜/摄）
“人工智能是手段，立德树人才是目标。”如何通过科技赋能教育，为高校创新人才培养开辟新路径？视源股份旗下希沃副总裁黄柏林接受记者采访时说道，AI不是替代教师，而是让教育回归“人才的培养”，通过技术放大每个学生的创新禀赋。
“这两年很多厂家包括我们在内，都开始思考如何借助人工智能赋能教育，尤其是探索发现创新型人才。”黄柏林表示，基于“AI+教育”的深度实践，希沃在此次高博会上正式发布了“1+5+N”方案架构，旨在为高校提供覆盖“教、学、管、评、训”全生态的技术支撑，激发科技创新活力。
参展商展示红外光学动作捕捉系统（田甜/摄）
日前，教育部等九部门出台了《关于加快推进教育数字化的意见》，围绕七个部分推出共22条政策举措，其中在全面推进智能化，促进人工智能助力教育变革方面，提出加强人工智能等前瞻布局，加快建设人工智能教育大模型等。如今，教育智能化浪潮正突破单一场景，向“教、学、管、评”等全链条渗透。
参展商展示“智慧云黑板”（田甜/摄）
中国高等教育学会副会长、秘书长李楠表示，本届高博会将发挥人才交流的“会客厅”、科技成果转化的“大集市”、教学科研仪器设备的“订货场”、高校毕业生就业“签约地”的综合效能，进一步推进教育链、人才链、科技链、创新链与产业链精准对接，激发科技创新活力、加快培育新质生产力。
第63届高等教育博览会现场（田甜/摄）
据了解，中国高等教育博览会始创于1992年爱配配资，已走过25座城市。本届高博会由中国高等教育协会主办，将持续至5月25日，除了建设教育强国·高等教育改革发展论坛，还将举办14场平行论坛、“名师大家东北行”等活动。
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